공지사항
매그나칩, 베젤리스 스마트폰 디스플레이용 3세대 40nm 모바일 매그나칩, 베젤리스 스마트폰 디스플레이용 3세대 40nm 모바일
아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE: MX)는 모바일 및 산업용 애플리케이션을 겨냥한 0.13 micron(um) 메모리 코어를 제공한다고 밝혔다. 대만 YMC (Yield Microelectronics Corporation)사와 공동 개발한 비 휘발성 MTP-IP 메모리 코어는 매그나칩의 0.13um 아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE: MX)는 모바일 및 산업용 애플리케이션을 겨냥한 0.13 micron(um) MTP-IP (Multiple-Time Programmable I ntellectual Prop erty) 메모리 코어를 제공한다고 밝혔다. 대만 YMC(Yield Microelectronics Corporation)사 와 공동 개발한 비 휘발성 MTP-IP 메모리 코어는 매그나칩의 0.13um 대만 YMC(Yield Microelectr onics Corp ration)사와 공동 개발한 비 휘발성 MTP-IP 메모리 코어는 매그나칩의 0.13um 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE: MX)는 모바일 및 산업용 애플리케이션을
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